No último ano e meio, a Huawei e a SMIC conquistaram grande parte da atenção na indústria de semicondutores. Essas duas empresas chinesas trabalharam juntas para desenvolver a tecnologia necessária para produzir circuitos integrados de 7 nm usando o equipamento de litografia ultravioleta profunda (UVP) produzido pela ASML. As sanções dos EUA e da Holanda à China impedem esta empresa holandesa de vender suas máquinas mais avançadas para seus clientes chineses, de modo que nenhum deles tem acesso aos seus equipamentos de fotolitografia ultravioleta extrema (UVE).
Estes últimos são adequados para a produção em larga escala de chips de 7 nm ou com tecnologias de integração ainda mais avançadas. No entanto, a Huawei e a SMIC conseguiram produzi-los usando equipamentos UVP graças a uma técnica conhecida como padronização múltipla. Em termos gerais, essa tecnologia consiste em transferir o padrão para o wafer em várias passagens para aumentar a resolução do processo litográfico. Seu problema é que geralmente tem um impacto positivo no custo dos chips e negativo na capacidade de produção, embora funcione.
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A SiCarrier é a empresa chinesa apoiada pelo governo por trás deste marco.
Diversos veículos de comunicação asiáticos, como a SCMP ou a Nikkei Asia, têm dado visibilidade a um fabricante chinês praticamente desconhecido de equipamentos de litografia que aspira a ser o protagonista da Semicon China. A feira é dedicada à indústria de semicondutores, realizada em Xangai (China). A ...
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