AMD pode lançar Ryzen 9 7945HX3D com até 128 MB de cache em breve
Tecnologia do 3D V-Cache deve fazer sua estreia nos notebooks em um futuro próximo, melhorando a comunicação da CPU com os módulos de memória RAM
A tecnologia 3D V-Cache já chegou aos processadores de desktops faz algum tempo, mas um novo vazamento indica que o recurso será finalmente lançado nos notebooks. Os processadores AMD Ryzen 7045 devem receber o empilhamento vertical em breve, com até 128 MB de cache.
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A informação foi revelada através de uma postagem na rede social chinesa Weibo, que já foi excluída no momento em que esta matéria foi ao ar. A ficha técnica vazada mostra que o processador utilizado será o Ryzen 9 7945HX, o mais poderoso da linha lançado pelo time vermelho em 2022. O curioso é que o leak aconteceu após a ficha técnica do novo notebook ASUS ROG Strix Scar G733PYV-LL045W também vazar.
lmao pic.twitter.com/VTczujQe7a
— Everest (@Olrak29_) July 24, 2023
Os dados do aparelho listam o processador com 16 núcleos e frequência máxima de até 5,4 Ghz. Essas são as mesmas especificações da CPU original, que ainda conta com 32 threads e clock base de 2,5 Ghz. Com o 3D V-Cache, o cache L3 subiria de 64 MB para 128 MB.
Essa é a mesma configuração de cache do Ryzen 9 7950X3D de desktop. O modelo para computadores de mesa tem um sistema de dual-CCD — o primeiro CCD tem os 64 MB padrão, enquanto a segunda estrutura armazena os outros 64 MB que formam o cache L3 por inteiro.
Mais 3D V-Cache em notebooks no futuro
Se essa tendência seguir os mesmos passos das CPUs para desktops, os usuários podem esperar por mais processadores de notebooks com o 3D V-Cache, como o Ryzen 7 7745HX3D e o Ryzen 9 7845HX3D no futuro. Essa pode ser a atualização da linha para bater de frente com os Raptor Lake Refresh-HX, ou seja, os Intel de 14ª geração.
A tecnologia 3D V-Cache se refere ao empilhamento vertical de novos níveis de cache. O cache é a memória que faz a comunicação entre a memória RAM e o processador, mas o espaço no corpo das CPUs — o DIE — é pequeno demais para armazenar muitos componentes dessa estrutura. Ao empilhá-los de forma vertical, a AMD consegue inserir mais dessa memória e melhorar a performance da CPU em certas aplicações.
Fora isso, não há informações aprofundadas sobre o lançamento. Com esse vazamento, é possível que um anúncio aconteça em um futuro próximo, mas os planos de grandes produtos sempre mudam, portanto é difícil estimar uma data nesse momento.
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