AMD Ryzen AI 9 HX 370 tem desempenho impressionante para TDP de 28W

Benchmarks vazados mostram novo AMD Ryzen AI 9 HX 370 com excelente desempenho em single-core com projeto térmico de apenas 28 W, quase metade do Ryzen 9 7845HX

Por: Daniel Trefilio

24 jun 2024 - 23h33

(atualizado em 25/6/2024 às 03h12)

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Nesta segunda-feira (24), surgiram os primeiros benchmarks vazados das novas APUs Ryzen AI 9 HX 370. Os resultados colocam o chip com projeto térmico de 28 W para notebooks com desempenho em single-core quase idêntico ao Ryzen 9 7945HX3D, cujo TDP é de 55 W, e se aproximando de CPUs para desktop da geração atual, como o Ryzen 7 7700X, com TDP de 105 W.

Foto: Felipe Vidal/Canaltech / Canaltech

O novo chip para AI PCs da AMD é um dos primeiros produtos voltados para o consumidor doméstico utilizando a nova arquitetura de núcleos AMD Zen 5.

Com lançamento previsto para o meio de julho, o Ryzen AI 9 HX 370 irá equipar notebooks como o ultrafino ASUS Zenbook S 16, modelo cujo teste foi publicado no Geekbench.

Arquitetura Zen 5 mais eficiente

Além do consumo consideravelmente menor, o resultado é ainda mais impressionante quando levamos em conta que o Ryzen AI 9 HX 370 tem frequência de apenas 4,8 GHz em boost.

[GB6 CPU] Unknown CPU

CPU: AMD Eng Sample: 100-000000994-37_Y (12C 24T)

Min/Max/Avg: 4696/4952/4823 MHz

Codename: Strix Point

CPUID: B20F40 (AuthenticAMD)

Single: 2795

Multi: 14124https://t.co/X28zQxoe44

— Benchleaks (@BenchLeaks) June 24, 2024

Benchmarks de CPUs no Geekbench 6.3.0
Modelo	Single Core	Multi Core
Ryzen 9 7945HX3D	2819	16452
Ryzen 7 7700X	2912	15273
Ryzen AI 9 HX 370	2816	14124
Ryzen 9 7845HX	2628	13660
Core Ultra 9 185H	2246	12084
Ryzen 9 8945HS	2380	11775
Ryzen 9 7940HS	2367	11527

Isso porque o Ryzen 9 7945HX3D, além de ter frequências de até 5,4 GHz, conta com mais cache L3 em padrão 3D V-cache para alocação de instruções, demonstrando a superioridade da nova arquitetura Zen 5.

Fonte: Wccftech

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