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APUs entusiastas AMD Strix Halo terão até 128 GB de memória LPDDR5X

APU AMD topo de linha Strix Halo é identificada em manifesto com certificação para até 128 GB de memória LPDDR5X e iGPUs equivalente à GeForce RTX 4070M

25 jun 2024 - 02h39
(atualizado às 18h00)
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A nova APU AMD Strix Halo foi identificada recentemente em manifesto de envio de placas de circuito impresso, com certificação para impressionantes 128 GB de memória LPDDR5X. Voltada para usuários entusiastas, a nova APU Ryzen AI 300 HX conta com TDP de 55 W, consumo total médio de até 120 W e iGPU com 40 unidades computacionais (CUs), equivalente à GeForce RTX 4070 para notebooks.

Foto: Daniel Trefilio / Canaltech gerada por IA / Canaltech

O conjunto foi projetado como parte do novo lineup de notebooks Ryzen AI 300 HX premium, com CPUs de 16 núcleos e 32 threads em arquitetura Zen 5 + Zen 5C, com frequências de até 5,8 GHz.

Além disso, a solução gráfica RDNA 3.5 ainda contará com interface de 256 bits e 32 MB de cache MALL (Memory Access at Last Level) dedicados para iGPU, entregando largura de banda total de até 500 GB/s.

Workstation profissional com iGPU poderosa

Com especificações tão poderosas, a projeção é de que as novas APUs Strix Halo sejam incorporadas em suas configurações máximas apenas em notebooks com perfil de workstation móvel. Isso porque as memórias LPDDR5X soldadas são relativamente mais caras, e não justificam um produto voltado para o consumidor geral.

Manifesto de importação de PCB AMD com APU Strix Halo revela certificação para até 128 GB de memória LPDDR5X. (Imagem: Nbd.ltd / Reprodução)
Manifesto de importação de PCB AMD com APU Strix Halo revela certificação para até 128 GB de memória LPDDR5X. (Imagem: Nbd.ltd / Reprodução)
Foto: Canaltech

Para o segmento de notebooks gamer, a AMD deve optar exclusivamente pelas APUs Strix Point, também da linha Ryzen AI 300, mas com projeto térmico de 15W a 45 W, iGPUs RDNA 3.5 de 16 (CUs), e memórias SODIMM, compatíveis com upgrades.

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