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GPUs Nvidia Blackwell GB100 utilizarão litografia de 3nm da TSMC

Novas GPUs Nvidia Blackwell GB100 para Inteligência Artificial vão utilizar processos de fabricação em 3nm da TSMC e chegam no segundo semestre de 2024

26 set 2023 - 16h40
(atualizado às 18h43)
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A Nvidia irá adotar a litografia de 3nm da TSMC para produção de suas novas GPUs Blackwell GB100 voltadas para Inteligência Artificial. Apesar das capacidades limitadas de produção da companhia taiwanesa, a expectativa é que os novos chips cheguem já no segundo semestre de 2024.

Foto: Reprodução/Nvidia / Canaltech

O portal taiwanês DigiTimes confirmou a informação que já circulava sobre a adoção da nova litografia. As novas GPUs também vão abandonar o formato monolítico em favor da arquitetura com chiplets, sendo esta, potencialmente, a maior dificuldade para cumprir com o lançamento para o próximo ano.

GPUs Nvidia H100 já praticamente monopolizam linhas de produção da TSMC, e situação deve se agravar com os GB100 em 3nm. (Imagem: Nvidia/Divulgação)
GPUs Nvidia H100 já praticamente monopolizam linhas de produção da TSMC, e situação deve se agravar com os GB100 em 3nm. (Imagem: Nvidia/Divulgação)
Foto: Canaltech

Sem espaço para a concorrência

A nova arquitetura utilizando dies complexos e empacotamento avançado possibilita um aproveitamento otimizado tanto de recursos, quanto da área da PCB. No entanto, as fundições da TSMC com tecnologia para este processo estão saturadas, limitando sua capacidade de cumprir com 100% dos contratos.

A empresa já está investindo em novas plantas para atender à demanda crescente, movida principalmente pelo crescimento acelerado das soluções em IA. Contudo, o esperado é que este gargalo de produção comece a apresentar melhoras apenas no final de 2024, em paralelo ao lançamento das Nvidia Blackwell GB100.

Mesmo com AMD e Intel investindo pesado no segmento de IA, atualmente a Nvidia praticamente monopoliza as fundições da TSMC com os chips H100. O novo contrato para a próxima geração parece deixar ainda menos espaço para a concorrência crescer no segmento.

A Intel já vem expandindo sua infraestrutura própria de fundições com tecnologia de empacotamento avançado. Por sua vez, a AMD é uma empresa sem fabricação própria, dependendo exclusivamente de contratos com outras empresas.

Intel está expandindo sua infraestrutura de fundições próprias para depender cada vez menos de contratos com outras fabricantes de semicondutores. (Imagem: Intel/Divulgação)
Intel está expandindo sua infraestrutura de fundições próprias para depender cada vez menos de contratos com outras fabricantes de semicondutores. (Imagem: Intel/Divulgação)
Foto: Canaltech

Considerando que a TSMC é uma de suas principais fornecedoras de chips, o novo contrato da Nvidia pode impactar os avanços da AMD no segmento de IA.

Fonte: DigiTimes

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