Intel quer superar Samsung e TSMC com chips de 1,8nm
Intel aposta em processos de fabricação em 2nm e 1,8nm para ganhar tração no mercado de semicondutores e garantir mais contratos que a concorrência até 2025
A Intel está investindo em seus processos de fabricação de semicondutores, visando expandir sua presença no mercado de fundições. A expectativa do atual CEO, Pat Gelsinger, é superar o volume de contratos da Samsung e TSMC com os processos Intel 20A e 18A, de 2nm e 1,8nm respectivamente.
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Após quase 10 anos presa às litografias de 14nm e 10nm, a Intel finalmente deslanchou após os processos SuperFin e Intel 7. Segundo Gelsinger, a empresa está trabalhando nessa transformação há 2 anos e meio e é cada vez mais seguro acreditar na capacidade de superar a concorrência nos próximos anos.
Acelerando as novas litografias
Atualmente, a Intel já está produzindo seus próprios wafers de silício com tecnologia proprietária, principalmente em produtos novos. A empresa irá realocar para a TSMC a fabricação de chips anteriores às CPUs de 14ª geração, justamente para focar em investir na tecnologia Intel 4 e avançar no desenvolvimento de suas sucessoras.
Apesar de isso parecer não fazer sentido, já que o plano é ultrapassar a concorrência, a estratégia não é absurda em termos de projeção. Ao fazer isso, a Intel consegue dedicar mais recursos para acelerar o desenvolvimento dos novos processos de fabricação e não ficar defasado em relação à concorrência.
Yesterday, @Intel CEO @PGelsinger spoke at the Deutsche Bank conference. Some really interesting points came out that should build some confidence in the Intel turnaround story. Here are a few takeaways, I added emphasis on what stood out. (long tweet):
*Intel is on track…
— Ben Bajarin (@BenBajarin) September 1, 2023
Samsung e TSMC, que lideram o mercado em volume de contratos, já estão trabalhando com chips de 4nm há algum tempo e suas fábricas já estão preparadas para projetos abaixo disso. Conforme a projeção apresentada em 2022, o processo Angstorm Intel 20A de 2nm já começam a operar em 2024, ao passo que o Intel 18A em 2025.
Na última semana, Gelsinger participou de uma conferência onde trouxe um dado interessante. Segundo ele, uma empresa já teria firmado contrato e pago antecipadamente para utilizar a tecnologia de fundição em 1,8nm, mas não mencionou detalhes sobre esse acordo.
Mesmo que a Intel não ultrapasse TSMC e Samsung dentro da janela proposta, no mínimo ela está preparada para oferecer maior concorrência, especialmente se conseguir seguir sua agenda de novas tecnologias.
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