iPhone 15 Pro e Pro Max são primeiros com memória D1b LPDDR5 da Micron
Novos iPhone 15 Pro e Pro Max são primeiros modelos com 8GB da nova memória D1b LPDDR5 da Micron, com maior densidade e formato reduzido, sem tecnologia EUVL
Os novos iPhone 15 Pro e iPhone 15 Pro Max são os primeiros modelos da empresa a contar com 8GB de memória RAM. Além desse incremento, os chips utilizados são os novos D1b de DRAM LPDDR5 da Micron, que trazem densidade muito maior sem utilizar processo de fabricação Extreme Ultraviolet Lithography (EUVL).
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Oferecer mais memória é essencial para a nova abordagem da Apple com os iPhone 15 Pro e Pro Max. Os novos modelos estão sendo promovidos como potenciais consoles portáteis, com títulos de alto orçamento, como Resident Evil Village, Resident Evil 4 Remake e Assassin's Creed Mirage chegando aos smartphones em breve.
Escalabilidade de memória ainda maior
Entretanto, segundo o site Tech Insights, que abriu os novos smartphones da Apple, o principal destaque mesmo fica para a tecnologia das novas memórias LPDDR5 da Micron. A arquitetura D1b traz chips em formato bastante reduzido, com altíssima densidade, e é uma das primeiras a entregar litografia abaixo de 15nm sem depender da tecnologia EUVL.
O formato reduzido das novas memórias da Micron libera uma área considerável na PCB. Dessa forma, é possível criar SoCs com projetos bem mais otimizados de componentes entre CPU, GPU, tecnologias embarcadas e, naturalmente, mais memória.
In our teardown of the @Apple #iPhone15Pro A3101, we've uncovered something groundbreaking https://t.co/WM8ktQNKcN💡 - @MicronTech's cutting-edge D1β #LPDDR5 #DRAM chips. These chips are the industry's first glimpse into the D1β generation. Smaller, faster, and more efficient,… pic.twitter.com/43QTRw6mc2
— TechInsights (@techinsightsinc) September 25, 2023
Isto, por si só, já garante uma boa escalabilidade de memórias para as próximas gerações. Considerando que as novas DRAM não dependem de processo EUVL para alcançar essa litografia, adotar esta tecnologia, eventualmente, possibilita entregar chips menores e com ainda mais densidade, elevando exponencialmente o potencial de incremento de memória em SoCs mobile.
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