LG: não há problema de superaquecimento em chip Qualcomm
Executivo da LG disse que o processador da Qualcomm emite meno calor que os atuais dispositivos
A LG disse nesta quinta-feira que não encontrou problemas de superaquecimento no novo processador Snapdragon da Qualcomm que equipa o smartphone de tela curva da companhia, o LG G Flex 2, que começará a ser vendido no final de janeiro.
"Eu estou muito ciente das várias preocupações do mercado sobre o (Snapdragon) 810, mas o desempenho do chip é bastante satisfatório", disse a jornalistas o vice-presidente da LG para o planejamento de produtos móveis, Woo Ram-chan, em um evento de imprensa sobre o smartphone G Flex 2 da empresa.
O comentário surgiu após a Bloomberg relatar que a Samsung, maior fabricante de smartphones do mundo e principal rival da LG, decidiu não usar o processador da Qualcomm para seu próximo smartphone Galaxy S após o chip ter superaquecido durante testes.
Samsung e Qualcomm se recusaram a comentar a notícia, que cita fontes não identificadas.
Woo, da LG, disse nesta quinta-feira que os testes internos para o G Flex 2, equipado com o novo processador da Qualcomm, mostraram que o produto emite menos calor do que outros dispositivos existentes.
O novo telefone deverá começar a ser vendido na Coreia do Sul em 30 de janeiro.
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